solution
解決方案
解決方案
無論是簡單的多層印制電路板或是復(fù)雜的 HDI 印制電路板、預(yù)壓層電路板或是面向電力電子設(shè)備的厚銅設(shè)計(jì)、面向雷達(dá)應(yīng)用的混合和精細(xì)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),還是含集成功率半導(dǎo)體的嵌入解決方案:寶航 針對您的特殊要求進(jìn)行研發(fā),并解決您的問題。
全方位研究與開發(fā)是我們在世界范圍內(nèi)取得成功的基石。我們在重慶總部的創(chuàng)新中心研發(fā)印制電路板技術(shù),該技術(shù)能為行業(yè)大趨勢所帶來的問題提供最佳系統(tǒng)解決方案。我們還與領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)和行業(yè)合作伙伴開展合作。
我們已設(shè)立多年的專家團(tuán)隊(duì)樂意隨時(shí)作為您的顧問和同伴提供服務(wù):從有關(guān)印制電路板的層結(jié)構(gòu)和布局以及嵌入解決方案的咨詢建議、專業(yè)項(xiàng)目工作、熱量管理模擬和高頻率計(jì)算,直至多樣化的實(shí)驗(yàn)室工作,服務(wù)范圍極為全面,值得您的信賴。